2018薪酬指南-电子制造 | 整体行业向智能化、、、多元化方向发展

智能手机仍是主力，，，市场规模将达4,320亿美元，，，，国产手机品牌华为、、、、OPPO
、、、VIVO
、
、、小米出货量成绩亮眼，，但在盈利能力上仍远远落后于苹果和三星。。。在智能穿戴领域预测将迎来发展机遇，，智能穿戴和VR头显或将成为新的行业盈利增长点，
，，预计到2021年中国会成为全球最大VR市场。。。

伴随互联网技术、、
、高科技和新技术的融入，，整体行业向着智能化
、、、、多元化方向发展
。。。。企业在招聘人才方面面临跨界招聘
、、海外引才的挑战
，，，尤其体现在计算机视觉
、、人工智能、、
、人机交互、、大数据等技术热点岗位上。。。。2018年这些热门招聘职位仍旧会是各大企业争相夺人的重点。。。。招聘流程外包、
、
、猎头招聘等多元化招聘方式也是更多企业的选择
。。
。。


我国是半导体消费大国，，
，半导体芯片市场占全球半导体市场半壁江山，，，但国内IC内需市场自给率尚不及20%，
，，中国的芯片行业确已上升到国家战略高度，，推动中国集成电路产业迎来新的黄金发展期。。随着物联网、、
、、人工智能
、
、、智能驾驶、、、、云计算
、、大数据等新技术逐步兴起，，
，将带来半导体硬件设备的快速更新升级，
，，“连接+感知+智能化”将驱动半导体产业发展
。。。。近年来，，，，全球确定新建的19座晶圆厂有10家位于中国。。。今年，
，，芯片半导体的职位需求主要集中在芯片半导体设计、、工艺开发等专家岗位上
，，预估未来几年国内对芯片领域的人才会有着爆发式的需求
。。。
。

人才缺口：数字IC设计
、、、模拟IC设计、、
、射频IC设计、
、、
、封装设计、、、晶圆生产工艺等
。。。。
人才来源：IC设计多来自于国内外芯片设计公司
，，晶圆生产工艺及封装设计分别来自于晶圆厂商和封装代工厂
。
。。。

产品开发设计服务商（ODM）与产品生产制造服务商（EMS）

2018年，，，品牌厂商和ODM
、、、EMS厂商合作更为紧密
，，，品牌厂商供应链的整合能力在合作厂商的支持下不断地加强。。值得注意的是，，ODM、、、 EMS不满足于代工的利润，
，，较为有实力的企业都在积极地转型，，，，通过并购上游零部件企业，，，
，发展自有品牌等措施增加企业的竞争力，
，，基于此也新增很多岗位需求。。。。

人才缺口
：ODM/OEM销售总经理、、、工厂厂长、、采购总监
、
、、设备总监等。。。。
人才来源：人才主要来源于国内外知名的EMS工厂或者部件生产厂商。。。


电子行业薪资水平对比去年基本保持稳定，，在一些热门的岗位招聘上，，，如AI、、云计算、、
、、机器视觉算法等跨界职位上
，
，，，跳槽涨薪幅度较大，
，，一般在30%-50%。。。
。 （文中部分数据是猎头公司鹤壁海镁国际专家顾问的分析预测
，
，，
，供企业和猎头招聘参考。。
。。）

---

鹤壁海镁国际
鹤壁海镁国际是领先的以技术驱动的整体人力资源解决方案服务商
，，，也是国内首家登陆A股的人力资源服务企业（300662.SZ），，，目前在中国、、、印度、、新加坡
、、、
、马来西亚、、美国、、、英国、、澳大利亚、、、荷兰等全球市场拥有110+家分支机构
，
，，，2,600余名专业招聘顾问及技术人员，，在20+个细分行业及领域为客户提供中高端人才访寻
、、、、招聘流程外包、、灵活用工、
、人力资源咨询、、、、培训与发展、、
、、薪税外包等人力资源全产业链服务，
，，
，同时提供一体化SaaS云产品、、、垂直招聘平台、
、、、人力资源产业互联平台及人才大脑平台
。。。通过构建“技术+平台+服务”的商业模式，，打造产业互联生态，，，为企业人才配置与业务发展提供一体化支撑，，，为区域引才就业与产才融合提供全链条赋能。。。。在过去一年中，，，服务超过5,300家跨国集团、、国内上市公司、、、快速成长性企业
、、国企、、政府以及非盈利组织，，成功推荐中高端管理及专业技术岗位人员25,000余名，，灵活用工累计派出190,000余人次，，，
，聚合合作伙伴近3,500家。。。。